什么是表面贴装LED

March 28, 2019

片式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。PCB板是制造片式LED的主要材料之一。每个新的片式LED产品的开发都是从设计PCB板图纸开始的，在设计时应给出PCB正反面图形及片式LED装配图和成品图，再把设计好的PCB板图纸给专业生产片LED PCB板厂商制板，其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此，设计一个完美无瑕的片式LED PCB板并不是件容易的事情，必须考虑到诸多影响设计的因素。为此，本文将从以下几个方面对片式LED PCB板的设计进行探讨。
 

    一、片式LED PCB板结构选择
 

    片式LED PCB板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。导通孔型结构PCB板和挖槽孔型结构PCB板区别在于：前者切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型；后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的PCB板及片式LED采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB基板为BT板。
 

    二、挖槽孔方向的选择
 

    如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后PCB板产生的变形最小。
 

    三、PCB板外形尺寸选择
 

    每位新的片式LED PCB板外貌长度长宽的挑选就必须遵循的客观因素：①规定要求每一块PCB板上设置产品设备的数量。②压模定型后PCB板塑性形变地步是不是也在能接受的范围内内。     我不危害流程定制时，每一块上的PCB板上好的产品的数为尽应该的方案方案多方，这种极为有利的于降低了每个好的产品的直接费用。又采取到压模挤压脱模后固体溶液会收宿，PCB板易发生弯曲，这样一来PCB板在方案方案时又要采取每组片式LED數量是不能过高，但组数能否方案方案多方。这种既可需求单块PCB板上片式LED數量的追求，又不置于使压模挤压脱模后固体溶液收宿构成的PCB板弯曲过大。PCB板弯曲比较大会构成PCB板时未割孔及割孔后固体溶液与PCB板易脱离。     PCB板层厚选是依据客户安全使用的片式LED产品层厚的标准参与断定的。PCB板层厚没有太厚，太厚会导致的固晶后不能焊线；PCB板层厚也没有很薄，很薄会导致的压模定型后为了悬浊液拉伸，PCB板塑性形变过大。     以0603技术参数高度为0.6mm的普普通通片式LED成品举例使用证明。假如选择高度为0.3mmPCB板，固体个部位高度只将为0.3mm，再挑选择高度为0.28mm的晶片使用固晶，整体布局高度以经为0.58mm，就尚未使用焊线的操作。假如选择高度为0.1mmPCB板，固体个部位高度为0.5mm，压模拉深。后会因为固体稍厚，固体缩水明星，而PCB板薄，那样会使PCB板诞生的塑性变形过大。如此，在方案PCB板的高度时应该选择一款该用的高度，既不错使同块PCB板适于做不一样的高度晶片片式LED，又不依于产生压模拉深。后PCB板塑性变形过大。  

    四、PCB板线路设计要求
 

    1、固晶区:固晶区的多少制定是由晶片多少敲定的。在满足需要能安会固好晶片的现状下，固晶区要尽很有可能性的制定小些。如此一来压模后溶液与PCB板的黏住性会更佳，不适合产生溶液与PCB板分离的的现象，直接都要满足固晶区尽很有可能性制定在单颗片式LED高压线路板中心方位。     2、焊线区:焊线区基本性上该以上磁嘴边侧尽寸。     3、固晶区与焊线区远空距:固晶区与焊线区远空距以焊线线弧来判定，远空距多而容易诱发线弧拉力远远不够，远空距小会容易诱发焊线时金线触及到晶片。     4、参比电极片厚度:参比电极片厚度大部分为0.2mm。     5、用电线路线径:连结参比电极与固晶区的用电线路线径就要考虑到数值的情况。采用了小的线径能能加剧的基板与固体的黏着力。     6、导通孔粒径:若是所采用导通孔装修设计PCB板，导通孔粒径比较小值一般的为Φ0.2mm。     7、挖槽孔孔的直径:假如所采用导通孔开发PCB板，挖槽孔尺寸最低值常见为1.0mm。     8、裁切线长宽比:裁切时在裁切刀头下有定的它的薄厚有着，PCB板在裁切之后被有损坏1局部，如此在开发方案裁切线长宽比时要了解到裁切刀头的它的薄厚，在PCB板开发方案进取心行补上，不是裁切后制成品的长宽比就偏窄。     另一方面，还可以要考虑到品牌定位孔的粒径宽度等难题。

    一般一片PCB板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。
 

    五、对PCB基板的质量要求
 

    PCB板来设计时，规避PCB板加工使用以內方法这说明：     1、需求可以的条件：需求板厚不均匀的度〈±0.03mm，地位孔对电路系统板配电线路的测量误差〈±0.05mm。     2、烫金层的板材厚度和高质量需确保金线键合后拉力考试〉8g。     3、PCB板制做原材料后，规定要求外表面无粘污，压模后和固体内黏着性好。 杏彩体育 出租屏，户室内外二用，弧型的安装，最快的安装！出租、演义、展览会省心的出租屏！LED出租屏可同样弯度内弯，要求半圆、导形等T台创意图片需要。杏彩体育 出租屏，连续性多年出口国第1，生活省心杏彩体育 。 的知识体现了于网络网，要是有音乐版权故障 ，请电话联系修改游戏。